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電工、電子、電拖技能實(shí)訓(xùn)設(shè)備
通用電工電子實(shí)訓(xùn)設(shè)備
電子技能及生產(chǎn)工藝實(shí)訓(xùn)設(shè)備
高性能電工、電子、電拖、電氣實(shí)訓(xùn)設(shè)備
維修電工實(shí)訓(xùn)考核設(shè)備
電力系統(tǒng)繼電保護(hù)實(shí)訓(xùn)考核系列
農(nóng)村通信系統(tǒng)線路實(shí)訓(xùn)裝置
工廠電氣控制供電實(shí)訓(xùn)裝置
PLC可編程實(shí)訓(xùn)裝置
PLC可編程實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
家用電器實(shí)訓(xùn)設(shè)備
液壓與氣動(dòng)PLC控制實(shí)訓(xùn)裝置
機(jī)電一體化實(shí)訓(xùn)設(shè)備
工業(yè)自動(dòng)化實(shí)訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
數(shù)控機(jī)床實(shí)訓(xùn)設(shè)備
普通機(jī)床實(shí)訓(xùn)設(shè)備
機(jī)床電氣技能培訓(xùn)及考核裝置
鉗工實(shí)驗(yàn)臺(tái)、焊鉚工實(shí)訓(xùn)設(shè)備
智能樓宇實(shí)訓(xùn)設(shè)備
工程制圖實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
財(cái)會(huì)模擬實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
化工過程控制實(shí)訓(xùn)裝置
風(fēng)能、太陽能發(fā)電實(shí)訓(xùn)裝置
船舶、智能數(shù)碼產(chǎn)品實(shí)訓(xùn)裝置
煤礦安全技術(shù)培訓(xùn)裝置
軌道交通實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)設(shè)備
汽車模擬駕駛器
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)實(shí)訓(xùn)設(shè)備
汽車空調(diào)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)
汽車全車電器實(shí)驗(yàn)臺(tái)
汽車實(shí)物解剖模型
變速器及底盤實(shí)訓(xùn)設(shè)備
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)拆裝及翻轉(zhuǎn)架設(shè)備
汽車示教板和電教板
透明汽車教學(xué)模型
汽車整車綜合實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)
汽車駕校培訓(xùn)設(shè)備
立式通用電工、電子、電拖實(shí)驗(yàn)室成套設(shè)備
高級(jí)電工、電子、電機(jī)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
電工、模電、數(shù)電、電氣控制實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
電工、電子、電氣、電機(jī)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
數(shù)控技術(shù)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
家用電器電子實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
微機(jī)、單片機(jī)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
傳感器綜合實(shí)驗(yàn)臺(tái)
制冷制熱實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
多媒體數(shù)字語音設(shè)備
透明仿真教學(xué)電梯模型
理化生實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
環(huán)境工程實(shí)驗(yàn)裝置
流體力學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
熱工類教學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置
化學(xué)工藝實(shí)驗(yàn)裝置
化工原理實(shí)驗(yàn)裝置
教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱
機(jī)械示教陳列柜
機(jī)械多媒體仿真設(shè)計(jì)綜合實(shí)驗(yàn)裝置
機(jī)械教學(xué)模型
機(jī)械教學(xué)掛圖
中學(xué)理科教學(xué)儀器
心肺復(fù)蘇模擬人
教學(xué)類軟件

SG-052型單片機(jī)、CPLD/FPGA開發(fā)綜合實(shí)驗(yàn)裝置


產(chǎn)品詳細(xì)信息

一、產(chǎn)品概述
針對(duì)各高等院校須同時(shí)開設(shè)"單片機(jī)"和"CPLD/FPGA"教學(xué)的需求,本公司研發(fā)了"單片機(jī)·CPLD/FPGA開發(fā)綜合實(shí)驗(yàn)裝置"。它集MCS-51單片機(jī)、CPLD/FPGA及綜合等技術(shù)于一體,提供了優(yōu)化的軟件和硬件集成資源,適合"單片機(jī)原理及接口技術(shù)"、"CPLD/FPGA原理及其應(yīng)用技術(shù)"教學(xué)大綱的要求,實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)提供了豐富的硬件接口電路和功能模塊,并提供各種接口電路的應(yīng)用范例和測(cè)試程序以及詳細(xì)的應(yīng)用說明,幫助用戶快速地掌握這些接口的應(yīng)用方法,是各高等院校開展單片機(jī)、CPLD/FPGA教學(xué)、課程設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽及科研開發(fā)的理想設(shè)備。

二、系統(tǒng)特點(diǎn)
1、MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)
豐富的接口電路,這些單片機(jī)接口電路涵蓋了MCU的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,并能夠提供用戶
領(lǐng)先的應(yīng)用和設(shè)計(jì)的方法。CPU芯片引腳引出,可以任意的連接自己的實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)。配有專業(yè)的DICE-3000型高性能MCS-51硬件仿真器,64K數(shù)據(jù)空間、64K程序空間全部開放,不占用CPU資源,采用雙CPU模式,仿真CPU和用戶CPU獨(dú)立運(yùn)行,具有編輯、編譯、下載、單步、跟蹤、斷點(diǎn)、運(yùn)行等多種功能。上位仿真軟件支持匯編、C語言�?蛇\(yùn)行于WIN98/2000/NT/XP操作系統(tǒng)平臺(tái)。
2、CPLD/FPGA系統(tǒng),包含數(shù)字和模擬EDA系統(tǒng)
數(shù)字EDA系統(tǒng)配有Altera公司的EP1K30器件,具有30000門的FPGA芯片,可兼容多種電壓內(nèi)核芯片。也可配置Lattice公司的ISPLSI1032E器件,具有6000門的CPLD芯片。
模擬EDA系統(tǒng)配有Lattice公司的ispPAC系列器件,配套專用編程下載線和下載軟件。
三、技術(shù)性能
1、輸入電源:?jiǎn)蜗嗳220V±10% 50HZ
2、工作環(huán)境:溫度-10℃~+50℃ 相對(duì)濕度<85%(25℃) 海拔<4000m

3、絕緣電阻:大于3MΩ
4、裝機(jī)容量:小于0.5Kva
5、外形尺寸:1600cm×70clm×140cm,以產(chǎn)品實(shí)物為準(zhǔn)
四、系統(tǒng)配置
1.控制器單元掛箱:掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗(yàn)電路及系統(tǒng)擴(kuò)展電路,可單獨(dú)完成大部分的基本實(shí)驗(yàn),掛箱上有三個(gè)(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下:
(1)8155接口模塊 
(2)8255接口模塊 
(3)8279鍵盤顯示接口模塊
(4)8253可編程定時(shí)器模塊
(5)MAX813硬件看門狗模塊
(6)I2C EEROM模塊
(7)8250模塊
(8)8251模塊
(9)AT24C02存儲(chǔ)器模塊
(10)PCF8563日歷時(shí)鐘模塊
(11)單次脈沖模塊
(12)93C46串行EEPROM模塊
(13)紅外線收發(fā)模塊
(14)DS18B20數(shù)字溫度傳感器模塊
(15)開關(guān)量輸入模塊
(16)關(guān)量輸出模塊

控制器單元掛箱支持CPU模塊和譯碼模塊:

 

模塊名稱
 功能指標(biāo)  
51系列CPU模塊
支持80C31、80C51,含32K SRAM、64K ROM組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線 
Cygnal51CPU模塊(選配)
采用美國(guó)Cygnal公司的嵌入式單片機(jī)C8051F020芯片,含32K SRAM,組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線   
譯碼模塊 
采用LATTICE公司的ispLSI1016E完成整個(gè)系統(tǒng)的譯碼工作

 

2.信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱:掛箱上有三個(gè)(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號(hào)連接。
掛箱支持的模塊:

 

模塊名稱
功能指標(biāo)
8位并行AD模塊
由AD0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位AD。
8位并行DA模塊
由兩只DA0832數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成2路8位DA。
12位并行AD模塊
由AD574模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成12位AD。
12位并行DA模塊
由TLV5613數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成12位DA。
I/O 擴(kuò)展模塊
由兩塊74LS244芯片擴(kuò)展成16路并行輸入電路。
由兩塊74LS273芯片擴(kuò)展成16路并行輸出電路。
用74LS164芯片組成串轉(zhuǎn)并輸出電路。
用74LS165芯片組成并轉(zhuǎn)串輸入電路。
轉(zhuǎn)換模塊
用LM311實(shí)現(xiàn)V/F電路和F/V電路
用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路。
用TLC5615芯片組成串行DA轉(zhuǎn)換電路。

 

3.通信與打印機(jī)單元掛箱:掛箱上有三個(gè)(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接,打印機(jī)裝在掛箱的底板上。
掛箱支持的模塊:   

 

模塊名稱
功能指標(biāo)
RS232/RS485/CAN總線通信模塊
由MAX232芯片組成RS232通信電路,MAX485芯片組成RS485通信電路。
由SJA1000芯片和TJA1050芯片組成CAN總線電路。
USB通信模塊
由1581芯片組成USB2.0通信模塊
網(wǎng)絡(luò)控制器模塊
采用RTL8019AS芯片
微型打印機(jī)(選配件
微型打印機(jī)

 

4.顯示與鍵盤單元掛箱:掛箱上有三個(gè)(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接。
掛箱支持的模塊:

 

模塊名稱
功能指標(biāo)
靜態(tài)顯示模塊
由74LS164芯片驅(qū)動(dòng)
動(dòng)態(tài)顯示模塊
采用8位8段LED數(shù)碼管。
液晶顯示模塊
提供128*64點(diǎn)陣的液晶顯示屏
CPLD模塊
采用LATTICE公司1032芯片
4*4行列式鍵盤
公共鍵盤

 

5、對(duì)象掛箱(一):掛箱上有三個(gè)(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接。
掛箱支持的模塊:

 

模塊名稱
功能指標(biāo)
繼電器模塊
由兩個(gè)5V繼電器、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成。
光耦隔離模塊
由3個(gè)TLP521-4芯片組成12入12出。
LED顯示模塊
用16個(gè)LED燈組成邏輯電平測(cè)試電路
開關(guān)量模塊
用16個(gè)按鍵組成高低電平輸出電路

 

6、對(duì)象掛箱(二):掛箱上有三個(gè)(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接。
掛箱支持的模塊:

 

模塊名稱
功能指標(biāo)
IC卡讀寫模塊
I2C總線實(shí)現(xiàn)IC卡的讀寫及識(shí)別
直流電機(jī)
帶驅(qū)動(dòng)小直流電機(jī),測(cè)速部分由1個(gè)霍爾傳感器組成
步進(jìn)電機(jī)
采用四相步進(jìn)電機(jī),帶驅(qū)動(dòng)電路
交通燈模塊
采用16個(gè)LED燈和四位數(shù)碼管組成。
語音處理模塊
采用1730專用語音芯片組成
PWM調(diào)制模塊
由324運(yùn)放芯片組成,用于小直流電機(jī)調(diào)速

 

7、EDA 掛箱(一)(數(shù)字EDA系統(tǒng)CPLD/FPGA)

 

模塊名稱
功能指標(biāo)
CPLD器件:Lattice1032E(默認(rèn))
Lattice公司6000門CPLD
FPGA器件:EP1K30(選配件)
Altera公司30000門FPGA
VGA接口
VGA接口,接顯示器做彩條信號(hào)實(shí)驗(yàn)
PS/2鍵盤接口
PS/2鍵盤接口邏輯設(shè)計(jì)

 

8、EDA 掛箱(二)(模擬EDA系統(tǒng))
LATTICE ispPAC系列器件IspPAC10及相關(guān)外圍、下載電路。
五、實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

1、MCS-51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目:
軟件部分實(shí)驗(yàn):
1.清零程序田
2.拆字程序
3.拼字程序
4.?dāng)?shù)據(jù)區(qū)傳送子程序
5.?dāng)?shù)據(jù)排序?qū)嶒?yàn) 
6.查找相同數(shù)據(jù)個(gè)數(shù)
7.無符號(hào)雙字節(jié)快速乘法子程序
8.多分支程序
9.多分支程序
10.電腦時(shí)鐘實(shí)驗(yàn)
硬件部分實(shí)驗(yàn):
1.P1口亮燈實(shí)
2.P1口轉(zhuǎn)彎燈實(shí)驗(yàn)
3.P3.3口輸入,P1口輸出實(shí)驗(yàn)
4.工業(yè)順序控制實(shí)驗(yàn)
5.8255 A、B、C口輸出方波實(shí)驗(yàn)
6.8255 PA口控制PB口
7.8255控制交通燈
8.簡(jiǎn)單I/O擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
9.并行ADC 0809轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
10.并行DAC 0832轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
11.8279鍵盤顯示實(shí)驗(yàn)
12.通用打印機(jī)實(shí)驗(yàn)
13.微型打印機(jī)實(shí)驗(yàn)
14.I2C儲(chǔ)存卡讀寫實(shí)驗(yàn)
15.語音芯片ISD173控制實(shí)驗(yàn)(錄音)
16.語音芯片ISD1730控制實(shí)驗(yàn)(放音)
17.繼電器控制實(shí)驗(yàn)
18.步進(jìn)電機(jī)控制
19.8253方波實(shí)驗(yàn)
20.小直流電機(jī)調(diào)速實(shí)驗(yàn)
21.16*16 LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
22.128*64 LCD液晶顯示實(shí)驗(yàn)
23.8250可編程異步通訊接口實(shí)驗(yàn)
24.8251可編程通訊接口實(shí)驗(yàn)
25.單片機(jī)RS232/485串行發(fā)送實(shí)驗(yàn)
26.單片機(jī)RS232/485串行接收實(shí)驗(yàn)
27.DS18B20單總線溫度測(cè)量實(shí)驗(yàn)
28.紅外線遙控收發(fā)實(shí)驗(yàn)
29.串行A/D TLC549轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
30.串行10位D/A TLC5615轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
31.PCF8563 I?C日歷時(shí)鐘實(shí)驗(yàn)
32.MAX813看門狗實(shí)驗(yàn)
33.PWM脈寬調(diào)制實(shí)驗(yàn)
34.74LS164串并轉(zhuǎn)換
35.74LS165并串轉(zhuǎn)換
36.LM331 V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
37.AT24C02 I2C總線存儲(chǔ)器讀寫實(shí)驗(yàn)
38.串行存儲(chǔ)芯片93C46讀寫實(shí)驗(yàn)
39.電子音樂演奏實(shí)驗(yàn)
40.CAN總線通訊接口實(shí)驗(yàn)
41.以太網(wǎng)TCP/IP協(xié)議接口實(shí)驗(yàn)
42.USB2.0通訊接口實(shí)驗(yàn)
43.LM331 F/V轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
44.LM331 V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
45.AD574 12位并行模數(shù)轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
46.TLV5613 12位并行數(shù)模轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
47.4*4行列式鍵盤實(shí)驗(yàn)
48.8位靜態(tài)顯示器實(shí)驗(yàn)
49.8位動(dòng)態(tài)顯示器實(shí)驗(yàn)
50.光耦隔離模塊實(shí)驗(yàn)
51.模擬十字路口交通燈實(shí)驗(yàn)
2.CPLD/FPGA模塊實(shí)驗(yàn)
基本實(shí)驗(yàn):
1、七人表決器
2、四位加法器
3、BCD碼加法器
4、格雷碼變換器
5、格雷碼變換器
6、觸發(fā)器(D,JK)
7、設(shè)計(jì)74LS160功能模塊計(jì)數(shù)器
8、多模加減計(jì)數(shù)器
9、可控脈沖發(fā)生器
10、簡(jiǎn)易數(shù)碼鎖
11、語字母顯示實(shí)驗(yàn)
12、八位乘法器
13、序列檢測(cè)器
14、可變模16位加法計(jì)數(shù)器
15、正負(fù)脈沖數(shù)控調(diào)制發(fā)生器
16、秒表設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
17、A/D 0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器實(shí)驗(yàn)
18、D/A 0832數(shù)模轉(zhuǎn)換器實(shí)驗(yàn)
19、(19)步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)驗(yàn)
20、小直流電機(jī)轉(zhuǎn)速控制
21、16*16 LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
22、VGA接口彩條信號(hào)實(shí)驗(yàn)
23、4*4鍵盤擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
24、128*64 LCD液晶顯示實(shí)驗(yàn)
25、電子音樂演奏實(shí)驗(yàn)
26、RS232串口發(fā)送實(shí)驗(yàn)(SEND)
27、RS232串口接收實(shí)驗(yàn)(RECEIVE)
28、PS/2鍵盤接口邏輯設(shè)計(jì)
29、異步串口通訊(UART)
30、串行A/D轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)TLC549
31、波形發(fā)生器實(shí)驗(yàn)
32、存儲(chǔ)器讀寫實(shí)驗(yàn)
模擬EDA實(shí)驗(yàn):
33、IspPAC10增益的設(shè)定與調(diào)整
34、IspPAC10增益的放大與衰減
35、IspPAC10二階濾波器的實(shí)現(xiàn)
36、IspPAC10電橋測(cè)量實(shí)驗(yàn)
37、IspPAC10在Single-Ended中的應(yīng)用
38、IspPAC10實(shí)現(xiàn)溫度監(jiān)測(cè)
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